承接各类用户高精密度电路板焊接，各种封装BGA样板快速打样、小批量加工、

承接各类高难度封装：QFN、CSP、DSP、BGA样板，小批量的焊接。

承接各类端子冷压。

承接BGA芯片拆卸、植球、更换、焊接返修等

专业的技术团队及专业的BGA焊接、维修，检测设备，针对性的解决BGA焊接问题返修良率。

十五年的电子定制加工服务经验 |专注于各种高精密度、各类BGA封装贴片加工。各类BGA电路板的累计加数量超过100万张、良品率达到99.5%以内。

我们怎样保证品质：

1.    先进的贴片、检测设备： 

英国DEK全自动锡膏印刷机、雅马哈YS12F贴片机、炉温测试仪等

JUTZE高速高精度AOI：自动检测PCB板上各种不同贴装错误及焊接缺陷，可以及时改进工艺，保证电路板焊接品质。

UNICOMP全新X-RAY  检测系统：的检测效果适用于大型线路板上面的BGA、CSP、倒装芯片检测、半导体、封装元器件、电子连接器模组检测、印刷电路板焊点检测、陶瓷制品、航空组件、太阳能电池板电池行业等特殊行业检测。

2.    经验丰富的工艺工程师：

有十五年从业经验工艺工程师，可以根据不同客户产品特点，针对性制定加工工艺，保证产品品质。

西安品胜电子科技有限公司

www.bgazhunjia.com

业务咨询      张先生

技术咨询 ：  田工      

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工厂地址：西安市灞桥区狄寨路2028号